1 | SJ/T 11740-2019 | 集成电路自动塑封系统 | 本标准规定了集成电路自动塑封系统的术语和定义、分类与组成、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等。本标准适用于集成电路塑料封装工序用自动封装系统,也适用于半导体分立器件的塑料封装。 |
|
|
2 | SJ/T 11741-2019 | 挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法 | 本标准规定了挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法。本方法适用于挠性覆铜板用铜箔和挠性覆铜板。 |
|
|
3 | SJ/T 11742-2019 | 印制电路用导热非预浸半固化片 | 本标准规定了印制电路用导热非预浸环氧树脂半固化片的分类、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和储存要求。本标准适用于金属基覆铜箔层压板中铜箔与金属基板之间绝缘粘结用导热胶膜(热导率范围1.0W/ m•K~3.0W/m•K),也可用于多层印制板层间粘结用导热胶膜。 |
|
|
4 | SJ/T 11460.3.4-2019 | 液晶显示用背光组件 第3-4部分:车载用LED背光组件空白详细规范 | 本标准规定了编制乘客舱和行李舱的车载用LED背光组件详细规范的基本格式和相关要求。本标准适用于乘客舱和行李舱的车载用LED背光组件。 |
|
|
5 | SJ/T 11460.3.5-2019 | 液晶显示用背光组件 第3-5部分:家用电器用LED背光组件空白详细规范 | 本标准规定了编制家用电器用LED背光组件详细规范的基本格式和相关要求。本标准适用于家用电器用LED 背光组件。 |
|
|
6 | SJ/T 11460.3.6-2019 | 液晶显示用背光组件 第3-6部分:工业仪表用LED背光组件空白详细规范 | 本标准规定了编制工业仪表用LED背光组件详细规范的基本格式和相关要求。本标准适用于工业仪表用LED背光组件。 |
|
|
7 | SJ/T 11743.1-2019 | 频率控制与选择用压电和介电器件 术语 第1部分:压电和介电谐振器 | 本标准规定了最新技术水平的频率控制和选择用压电和介电谐振器的术语和定义。 |
| IDT IEC/TS 61994-1:2007 |
8 | SJ/T 11743.2-2019 | 频率控制与选择用压电和介电器件 术语 第2部分:压电和介电滤波器 | 本标准规定了最新的频率控制和选择用压电和介电滤波器的术语和定义。 |
| IDT IEC/TS 61994-2:2011 |
9 | SJ/T 11743.3-2019 | 频率控制与选择用压电和介电器件 术语 第3部分:压电和介电振荡器 | 本标准规定了最新技术水平的频率控制和选择用压电和介电振荡器的术语和定义。 |
| IDT IEC/TS 61994-3:2011 |
10 | SJ/T 11743.4.1-2019 | 频率控制与选择用压电和介电器件 术语 第4-1部分:材料 人造石英晶体 | 本标准规定了最新的用于制造频率控制和选择压电元件人造石英晶体的术语和定义。 |
| MOD IEC/TS 61994-4-1:2007 |
11 | SJ/T 11743.4.2-2019 | 频率控制与选择用压电和介电器件 术语 第4-2部分:材料 压电陶瓷 | 本标准规定了最新频率控制和选择用压电陶瓷材料的术语和定义。 |
| IDT IEC/TS 61994-4-2:2011 |
12 | SJ/T 11743.4.3-2019 | 频率控制与选择用压电和介电器件 术语 第4-3部分:材料 介电器件用材料 | 本标准规定了最新的声表面波器件用单晶晶片的术语和定义。 |
| IDT IEC/TS 61994-4-3:2008 |
13 | SJ/T 11743.4.4-2019 | 频率控制与选择用压电和介电器件 术语 第4-4部分:材料 声表面波器件用材料 | 本标准规定了最新的声表面波器件用单晶晶片的术语和定义。 |
| IDT IEC/TS 61994-4-4:2010 |
14 | SJ/T 11265-2019 | 软磁铁氧体料粉 | 本标准规定了软磁铁氧体料粉的命名与分类、技术要求与试验方法、质量评定程序及标志、包装、运输、储存等基本要求。该料粉可直接用于铁氧体坯件成型并进一步加工成软磁铁氧体磁心。 | SJ/T 11265-2002 |
|
15 | SJ/T 11744-2019 | 电子信息制造业绿色工厂评价导则 | 本标准规定了电子信息制造业绿色工厂评价的原则、方法、指标体系及要求、程序和报告格式等。 本标准适用于具有电子信息产品实际生产过程的工厂,并作为电子信息制造业制定绿色工厂评价要求的行业性要求。 |
|
|