应用领域：

集成电路 IC、微机电系统 MEMS、功率器件 POWER

适用工艺：

二氧化硅（LTO、TEOS）、氮化硅（Si₃N₄）、多晶硅（LP-POLY）、磷硅玻璃（BSG）、硼磷硅玻璃(BPSG)、掺杂多晶硅、石墨烯、碳纳米管等多种薄膜

产品优势：

• 独特的进气方式和分布，保证工艺成膜均匀性和重复性
  
• 成熟的工艺控制满足客户对TEOS低压热解法、常规氮化硅和低应力氮化硅、不同成膜速率多晶硅等不同LPCVD工艺高端需求
  
• 冷阱、粉尘过滤等特殊设计，提高设备腔室和器件洁净度，易于维护，PM间隔长。
  
• 良好的颗粒控制技术
  
• 特殊炉体设计，低能耗，高精度温度场控制，具有良好的温度重复性
  
• 模块化部件设计，便于在洁净室内安装与启动生产
  
• 软件符合semi标准，功能齐全、界面友好，具备MES功能（可选项）
  
• 具有多种安全报警保护、安全互锁、历史记录、操作日志查询功能