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应用领域

集成电路 IC、功率器件 POWER、微机电系统MEMS

 

适用工艺:

常压(微正压)闭管干氧氧化、湿氧氧化、氢氧合成氧化、扩散、退火/推进、合金

 

产品优势:

  • 满足干氧/湿氧/氢氧合成氧化、扩散、退火、推进、合金和预沉积等多工艺流程
  • 优秀的薄膜厚度均匀性、折射率均匀性、方块电阻均匀性
  • 反应腔室类型和数量可选,模块化组合设计
  • 反应快速的反应室压力平衡系统,提高工艺均匀性及重复性
  • 专业的净化系统和气路系统设计,减少硅片颗粒污染
  • 各管配独立的传动、加热、气路和控制系统,易于维护
  • 软件符合semi标准,功能齐全、界面友好,具备MES功能(可选项)
  • 具有多种安全报警保护、安全互锁、历史记录、操作日志查询功能


规格型号:

型号

Taurus 6600

Taurus 6800

Taurus 61000

Taurus 8800

硅片尺寸

2-6英寸

2-6英寸

2-6英寸

8英寸

工艺应用

扩散、氧化、退火

扩散、氧化、退火

扩散、氧化、退火

扩散、氧化、退火

炉管数量

1-4管

1-4管

1-4管

1-5管

恒温区长度

400-600mm

600-800mm

1000-1200mm

400-1200mm

恒温区精度

±0.5

±0.5

±0.5

±0.5

控温段数

3段

3段

5段

5段

操作方式

手动/自动

手动/自动

手动/自动

自动



氧化扩散炉
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