应用领域：

集成电路 IC、功率器件 POWER、微机电系统MEMS

适用工艺：

常压（微正压）闭管干氧氧化、湿氧氧化、氢氧合成氧化、扩散、退火/推进、合金

产品优势：

• 满足干氧/湿氧/氢氧合成氧化、扩散、退火、推进、合金和预沉积等多工艺流程
  
• 优秀的薄膜厚度均匀性、折射率均匀性、方块电阻均匀性
  

• 反应腔室类型和数量可选，模块化组合设计
  
• 反应快速的反应室压力平衡系统，提高工艺均匀性及重复性
  
• 专业的净化系统和气路系统设计，减少硅片颗粒污染
  
• 各管配独立的传动、加热、气路和控制系统，易于维护
  
• 软件符合semi标准，功能齐全、界面友好，具备MES功能（可选项）
  
• 具有多种安全报警保护、安全互锁、历史记录、操作日志查询功能
  

规格型号：