应用领域:
厚膜电路、厚膜晶片电阻、LTCC、功率半导体器件、片式元器件、IGBT模块、GTR模块
适用工艺:
后膜烧结、熔封、铜浆料烧结、DBC烧结、玻珠排蜡、烘干烧结一体等工艺
产品优势:
- 高温度均匀性,均匀度±2℃,烧结电阻阻值偏差≤±3%
- 特殊进、排气结构设计,排气通畅,烧结出器件无污染
- 精确的工艺控制
- 升降温速率可控,结合特殊传动结构设计,传动平稳,设备引起的破片率为零
- 适应工艺发展
- 特殊炉体设计,低能耗,高精度温度场控制,具有良好的温度重复性
- 模块化部件设计,便于在洁净室内安装与启动生产
- 软件符合semi标准,功能齐全、界面友好,具备MES功能(可选项)
- 具有多种安全报警保护、安全互锁、历史记录、操作日志查询功能