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应用领域

厚膜电路、厚膜晶片电阻、LTCC、功率半导体器件、片式元器件、IGBT模块、GTR模块


适用工艺:

后膜烧结、熔封、铜浆料烧结、DBC烧结、玻珠排蜡、烘干烧结一体等工艺


产品优势:

  • 高温度均匀性,均匀度±2℃,烧结电阻阻值偏差≤±3%
  • 特殊进、排气结构设计,排气通畅,烧结出器件无污染
  • 精确的工艺控制 
  • 升降温速率可控,结合特殊传动结构设计,传动平稳,设备引起的破片率为零
  • 适应工艺发展 
  • 特殊炉体设计,低能耗,高精度温度场控制,具有良好的温度重复性
  • 模块化部件设计,便于在洁净室内安装与启动生产
  • 软件符合semi标准,功能齐全、界面友好,具备MES功能(可选项)
  • 具有多种安全报警保护、安全互锁、历史记录、操作日志查询功能




链式烧结炉
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