应用领域：

厚膜电路、厚膜晶片电阻、LTCC、功率半导体器件、片式元器件、IGBT模块、GTR模块

适用工艺：

后膜烧结、熔封、铜浆料烧结、DBC烧结、玻珠排蜡、烘干烧结一体等工艺

产品优势：

• 高温度均匀性，均匀度±2℃，烧结电阻阻值偏差≤±3%
  
• 特殊进、排气结构设计，排气通畅，烧结出器件无污染
  
• 精确的工艺控制 
  
• 升降温速率可控，结合特殊传动结构设计，传动平稳，设备引起的破片率为零
  
• 适应工艺发展 
  
• 特殊炉体设计，低能耗，高精度温度场控制，具有良好的温度重复性
  
• 模块化部件设计，便于在洁净室内安装与启动生产
  
• 软件符合semi标准，功能齐全、界面友好，具备MES功能（可选项）
  
• 具有多种安全报警保护、安全互锁、历史记录、操作日志查询功能