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  • 水平氧化扩散炉

    水平氧化扩散炉

    半导体制造中的热氧化,掺杂扩散、退火等,适用于4~8英寸晶圆或多片品圆的批量处理

  • 水平LPCVD设备

    水平LPCVD设备

    低压环境通过化学反应沉积Poly、SIN、SI02等薄膜,适用于4~8英寸晶圆介质层、钝化层和结构层沉积

  • 垂直LPCVD设备

    垂直LPCVD设备

    低压环境通过化学反应沉积Poly、SIN、SI02等薄膜,适用8~12英寸晶圆介质层、钝化层和结构层沉积

  • 垂直氧化扩散炉

    垂直氧化扩散炉

    半导体制造中的热氧化、掺杂扩散、退火等,适用于8~12英寸晶圆或多片晶圆的批量处理

  • 单晶氧化退火炉

    单晶氧化退火炉

    单昌硅制造过程中氧化退火,改曾量体质量,消除陷,忧化电学性能,确保单晶硅高度及均匀性

  • 真空烧结炉

    真空烧结炉

    用于在真空或保护气氛环境下进行高温烧结工艺,主要用于半导体材料、器件和封装中的致密化、合金化及键合工艺,确保高纯度、高可靠性和高性能

  • 链式烧结炉

    链式烧结炉

    用于半导体、光伏及电子元器件制造中的连续烧结工艺,通过高温加热使材料或结构实现致密化、合金化或键合,适用于大批量生产,具有高效、均匀和稳定的特点

  • 真空合金炉

    真空合金炉

    真空或保护气氛环境下进行高温合金化工艺,用于欧姆接触、金属硅化物制备及材料合金化

  • 快速退火炉

    快速退火炉

    快速高温加热,用于激活掺杂、修复晶格损伤、形成金属硅化物及优化薄膜特性

于我们

ABOUT US

 

       金立盾成立于2009年,总部位于青岛上合峰会示范区,是中国领先的半导体热处理设备制造商。作为中国电子专用设备协会理事单位和山东省瞪羚企业,公司传承青岛旭光30余年技术积累,是山东首家半导体热处理设备制造商,累计生产设备超3000台,服务客户近600家。

      公司拥有37000平方米现代化生产基地,配备千级净化厂房,年产能达600台。现有员工112人,其中博士、硕士及高/中级技术专家30余人,研发投入占比28%。与哈工大、电子科大等高校建立产学研合作,持续优化产品性能。


     三十余年技术积累,完整自主知识产权

     配千级净化厂房,对标用户现场环境,产品合格率99.8%

     终身免费维保升级,十年备件库保障

     配备专业售后团队,7×24全国支持,可驻厂服务

     部件符合半导体标准,严格执行ISO9001/14001及SEMI标准





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  • 关于金立盾电子设备参加“2025上海SEMICON展会”的通知

    关于金立盾电子设备参加“2025上海SEMICON展会”的通知

    2025年3月17日发布关于金立盾电子设备参加“2025上海SEMICON展会”的通知SEMICON China這一全球最大規模半導體年度盛會中不容錯過的內容,是瞭解全球產業格局、前沿技術與市場走勢,分享全球業界領袖智慧和視野SEMICON/FPD China 2025將於2025年3月26日-3月28日在上海新國際博覽中心舉辦。展覽及會議地點:上海新國際博覽中心(SNIEC)N1-N5,E7,T0-T3館展覽開放日期及開放時間2025年3月26日09:00–17:00(星期三)2025年3月27日09:00–17:00(星期四)2025年3月28日09:00–16:00(星期五)歡迎前往參觀---Booth:N4-4138

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  • 集微咨询:新国家政策和市场环境下,单晶炉的市场现状与机遇

    集微咨询:新国家政策和市场环境下,单晶炉的市场现状与机遇

    2020年对于全球半导体行业来说是充满机遇与风险的一年,疫情的蔓延极大影响了行业的布局;另外,线上办公、教学兴起的浪潮加剧了人们对于电子类产品的需求暴涨,从而引发的一系列缺货、涨价等现象横生。一、全球半导体疫情后反弹,机遇与风险并存根据WSTS(World Semiconductor Trade Statistics,世界半导体贸易统计公司)统计,2020年,由于疫情后8英寸产能紧缺带动全产业链涨价以及由于国际环境影响下,许多大厂大量备货,全球半导体行业销售额达到4330亿美元,较2019年同比增加4.8%。而根据目前5G,人工智能、新能源汽车等终端的快速发

  • 2025年中国半导体键合设备政策、进口现状及趋势分析

    (来源:华经产业研究院)一、半导体键合设备行业政策为推动半导体产业发展,增强产业创新能力和国际竞争力,我国近年来推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策,为半导体产业的发展营造了良好的政策环境。半导体键合设备属于半导体后道封装设备,近年来受政策鼓励,为半导体键合设备营造了良好的政策环境。二、中国集成电路产量根据国家统计局数据,2024年中国大陆集成电路产量为4514.2亿块,同比增长28.45%,过去6年CAGR达到17.23%,国产芯片产量实现快速增长。集成电路行业的快速发展将带动半导体键合设备需求量的增长。本文节选自

  • 中国品牌不惧“旺季不旺”,中国汽车还能“带货”芯片

    面对欧美市场四季度“旺季不旺”的威胁,中国品牌韧性凸显。根据海关总署日前发布的最新外贸数据,今年前8个月,我国货物出口增长6.9%,8月份的出口增速也达到了4.8%。在这背后,是非美出口和民企出口数据的持续增长。上海社科院经济研究所研究室主任、研究员詹宇波告诉第一财经记者,贸易战带来的更大影响并非直接的冲击,而是“抢出口”效应的传导,“今年上半年净出口的增长是很快的,后续抢出口效应如果减弱,就容易出现旺季不旺的情况”。不过,全球广告科技公司The Trade Desk(下称“TTD”)中国区资深业务拓展总监吴昱霖告诉第一财

  • 半导体行业发展:现状、驱动因素、挑战与展望

    半导体行业作为现代科技的基石,其发展态势一直备受瞩目。近年来,半导体行业历经起伏,目前正处于一个关键的发展节点。行业现状:从低谷回弹,仍存分化在经历了 2023 年的下行周期后,全球半导体产业在 2024 年迎来了复苏的曙光。美国半导体行业协会(SIA)发布的数据显示,2024 年第三季度,全球半导体销售额达到 1660 亿美元,同比大幅增长 23.2%,环比增幅也达到了 10.7%,创下自 2016 年以来的最高水平。世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据显示,2024 年 8 月全球半导体销售额达到 531 亿美元,首次超越 2022 年 5 月 518 亿美元的销

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    联发科推出首款5G SoC

    2019年5月29日,联发科推出首款5G SoC,这款SoC名为m70,采用7nm工艺制造,首次采用Arm的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU,以及集成的Helio M70 5G调制解调器,最高支持4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度。这款多模5G SoC还向下兼容2G,3G,4G网络,并包含一个新的独立的AI处理单元,支持更多先进的AI应用。如今的联发科其实早已成为在市场份额方面的基带处理器第二大供应商,主要是为一些低端和中端智能手机提供低成本芯片。然而,随着5G的发展,这家台湾公司相信它可以与它们的竞争对手高通公司竞争。这款5G芯片是联发科积极跟进5

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    英飞凌收购cypress

    2019年6月3日,德国芯片制造商英飞凌宣布已同意收购美国芯片制造商赛普拉斯半导体包括债务在内,这笔交易约合101亿美元。英飞凌近年来非常想扩大自己在汽车半导体领域上的业务,之前收购意法半导体失败后,这次转向了普拉斯半导。据相关人士介绍,英飞凌将以每股23.85美元现金收购赛普拉斯,赛普拉斯主要生产汽车和电子设备所用的微芯片。赛普拉斯的加入,英飞凌将因此加强对结构增长驱动因素的关注,并为更广泛的应用提供服务。这将加速公司近年来的盈利增长之路。赛普拉斯拥有差异化的微控制器产品组合以及与英飞凌领先的功率半导体,传

  • 华为正式发布7nm处理器麒麟810

    华为正式发布7nm处理器麒麟810

    2019年6月21日,华为正式发布麒麟810,这是一款定位中高端的手机处理器,是华为又一款7nm的处理器,对华为意义重大。华为目前拥有两款7nm制程的移动处理器,一款PC处理器,可谓是7nm时代最大的赢家。麒麟810处理器,这颗Soc采用7nm工艺制程,搭载了华为自研的达芬奇架构,NPU运算能力更强。麒麟810采用2个A76大核,搭配6个A55小核的设计,主频最高为2.27GHz。此外还支持麒麟Gaming+技术,以及双卡双VoLTE。现场公布的数据显示,其AI跑分超过3.2万分,优于高通骁龙855的2.5万分。另外,麒麟810在CPU、GPU等方面的性能表现也大幅优于高通

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    一年一颗AI芯,百度用时间记录“芯”路历程

    作为一个家喻户晓的互联网企业,百度对技术的执着除了体现在搜索上,对AI芯片亦是如此。2018年7月4日,百度在2018年百度AI开发者大会上宣布推出云端全功能AI芯片“昆仑”。从2018年百度研发了自己的第一款芯片昆仑,这是一款AI芯片,也是国内第一款全功能的云端AI芯片,据百度介绍,它是当时业内算力最高的芯片(不知道有木有吹牛)。刚好时隔一年,2019年7月3日,百度又在自己的大会——2019年百度AI开发者大会上,百度首席技术官王海峰宣布百度发布远场语音交互芯片百度鸿鹄,这是百度自研的第二款芯片。这一次百度不再执着于算力,而是

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    科创板首批公司7月22日上市,首批芯片企业出炉

    科创板吸引了很多创业型公司加入,7月22日,科创板首批企业上市,上市企业成为众人瞩目的焦点,其中芯片企业也闪耀科创板。近年来,“中国芯”不断突破,而首批科创板上市的芯片企业有三家,它们是乐鑫科技、睿创微纳、澜起科技,这些均是各自领域的佼佼者。据了解,科创板是独立于现有主板市场的新设板块,并在该板块内进行注册制试点,科创板首批公司在7月22日上市。从科创板上市的行情来看,人们对科创板的关注度和前景非常看好,很多企业市值直线飙升,其中上面这三家也受益。作为国家重点扶持的芯片产业,首批上市的芯片企业对行业是

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    苹果10亿美元收购英特尔基带芯片

    通讯领域有一句至理名言,那就是得基带者的天下,基带芯片是通讯的核心,最关键的技术之一。基带芯片是用来合成即将发射的基带信号,或对接收到的基带信号进行解码,在信号发射时,基带芯片把音频信号编译成用来发射的基带码,接收时,把收到的基带码解译为音频信号。苹果对基带芯片的青睐已经不是一时半会的事情了,美国7月25日,苹果公司和英特尔公司签订协议,苹果将以10亿美元的价格收购英特尔的大部分智能手机调制解调器业务。因为这次收购,苹果将拥有超过1.7万项移动通信方面专利,在专利方面,它已经成为全球数一数二的通讯巨头了

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