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真空烧结炉
主要用途：用于在真空或保护气氛环境下进行高温烧结工艺，主要用于半导体材料、器件和封装中的致密化、合金化及键合工艺，确保高纯度、高可靠性和高性能
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应用场景：
航空航天 | 制造飞机发动机部件、涡轮叶片、热交换器等关键部件 |
汽车制造 | 生产发动机、变速器、排气系统等零部件 |
电子工业 | 制造高精度电子元件，如电路板、连接器、半导体器件 |
化工石化 | 焊接管道、阀门、热交换器等设备 |
精密机械 | 制造高精度部件，如传感器、测量仪器等 |
能源领域 | 制造核反应堆部件、太阳能集热器、燃料电池等 |
