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甲酸炉
主要作用：在甲酸（HCOOH）气氛下进行低温还原和表面处理工艺，主要用于去除金属表面的氧化物、改善键合性能以及提高封装可靠性，具有高效、环保和低温处理的优势
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应用场景：
引线键合工艺 | 焊盘表面处理；金属层还原 |
晶圆级封装 | 凸点（Bump）表面处理；金属化层优化 |
功率器件封装 | 电极表面处理；金属基板处理 |
先进封装技术 | 3D封装；Fan-Out封装 |
MEMS封装 | 传感器电极处理；键合界面优化 |
光电器件封装 | 激光器/探测器电极处理；封装金属层优化 |
