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CSEAC 第十四届半导体设备材料展｜青岛金立盾电子邀您相约无锡，共探半导体装备新机遇2026 年 8 月 31 日‑9 月 2 日 | 无锡太湖国际博览中心 B4‑958 展位 做强中国芯，拥抱芯世界！ 第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC）将于 2026 年 8 月 31 日‑9 月 2 日在无锡太湖国际博览中心盛大启幕。作为国内半导体设备与核心零部件领域专业行业盛会，本次展会展览面积达 70000㎡，汇聚 1300 余家优质展商，预计接待 120000 + 专业观众，同步开展 20 余场高规格行业专题论坛，搭建产业技术交流、供需对接、商务合作的重要平台。 青岛金立盾电子设备有限公司将携半导体专用设备、核心工艺部件整体解决方案亮相本次展会，展位号B4‑958。 公司深耕半导体高端装备领域多年，聚焦主要产品:半导体氧化扩散炉、LPCVD设备、真空烧结炉、快速退火炉、气氛炉等热处理设备。公司以创新驱动、品质为本，致力于为全球半导体企业提供优质设备与解决方案,助力半导体产业链自主可控发展。 本次参展，金立盾电子将现场展示公司成熟落地的装备产品与技术方案，与行业上下游同仁面对面交流技术难点、探讨项目合作、对接供需需求。在此诚挚邀请广大行业客户、专家伙伴莅临B4‑958 展位参观交流，共话国产半导体装备创新发展新路径。 📅展会时间：2026 年 8 月 31 日‑9 月 2 日📍展会地点：无锡太湖国际博览中心🏢参展企业：青岛金立盾电子设备有限公司🎫展位号：B4‑958
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