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真空合金炉★ 集成电路制造: 欧姆接触形成;金属硅化物制备;合金化工艺 ★ 功率半导体制造: SiC和GaN器件的欧姆接触合金化;高功率器件的金属电极制备 ★ 先进封装: 晶圆级封装的合金化工艺;TSV(硅通孔)金属化处理 ★ 新型材料研发: 二维材料的金属接触制备;第三代半导体(如SiC、GaN)的合金化工艺 ★ MEMS 制造: MHEMS器件的金属化与合金化;传感器的电极接触制备 
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