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硅加工件高温退火炉



 



                      

                                      在硅材料加工行业中,高温退火工艺是改善硅制件晶体质量、消除内应力、

                               优化性能的核心后处理工序,通过可控的高温加热与缓慢冷却,调控硅的微观结构

                               与缺陷状态,满足后续加工或应用对硅材料力学、电学、热学性能的严苛要求。


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水平氧化扩散炉



集成电路   制造:CMOS棚极氧化、存储器芯片介质层生长、DRAM电容介质形成

功率半导体制造:IG8T器件的场氧生长、MOSFET棚极氧化层制备、功率二极管PN结形成

新型半导体材料:5iC器件栅氧生长、GaN器件表面纯化、三代半导体材料掺杂工艺

MEMS     制造:MEMS结构层的热氧化,传感器介质层制备、微机械结构的掺杂工艺









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