|
快速退火炉★ 集成电路制造： 离子注入后退火;金属硅化物形成;超浅结退火;栅极氧化层优化 ★ 功率半导体制造：iC和GaN器件高温退火;掺杂激活与缺陷修复 ★ 先进封装：晶圆级封装的快速热处理;TSV(硅通孔)工艺中的退火 ★ 新型材料研发：二维材料(如石墨烯、碳纳米管)的快速退火;第三代半导体(如SiC、GaN)的热处理 ★ MEMS 制造：MEMS器件的快速退火工艺;传感器的掺杂激活与性能优化 
收藏
|
|
|
