按钮
首页 >> 产品&服务 >>半导体工艺设备 >> 甲酸炉
详细说明

甲酸炉





                                            ★ 引线键合工艺:   焊盘表面处理;金属层还原

                                            ★ 晶圆级封装:   凸点(Bump)表面处理;金属化层优化

                                            ★ 功率器件封装:   电极表面处理;金属基板处理

                                            ★ 先进封装技术:   3D封装;Fan-Out封装

                                            ★ MEMS封装:   传感器电极处理;键合界面优化

                                            ★ 光电器件封装:   激光器/探测器电极处理;封装金属层优化



收藏
  • 商品说明
标签文字
半导体工艺设备
更多

产品中心

相关产品

Details

水平氧化扩散炉



集成电路   制造：CMOS棚极氧化、存储器芯片介质层生长、DRAM电容介质形成

功率半导体制造：IG8T器件的场氧生长、MOSFET棚极氧化层制备、功率二极管PN结形成

新型半导体材料：5iC器件栅氧生长、GaN器件表面纯化、三代半导体材料掺杂工艺

MEMS     制造：MEMS结构层的热氧化，传感器介质层制备、微机械结构的掺杂工艺









模块标题

应用场景
更多
应用场景
标题
更多
标题
更多

关注微信

浏览手机站

0532-82289777/82281216

周一至周日  24H
官方邮箱：goldliton@126.com
地        址：中国青岛（上合示范区）新东路6号




×
seo seo
×