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真空烧结炉

          



                         ★ 半导体制造:金属硅化物烧结;欧姆接触制备;功率器件电极烧

                         ★ 先进封装:晶圆级封装;TSV(硅通孔)金属化

                         ★ 新型材料研发:第三代半导体材料烧结;二维材料金属化

                         ★ 太阳能光伏:高效太阳能电池电极烧结;新型电池结构烧结

                         ★ 电子元器件制造:MMLCC烧结;厚膜电路烧结

                         ★ 新能源领域:燃料电池电极烧结;锂电池材料烧结


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水平氧化扩散炉



集成电路   制造:CMOS棚极氧化、存储器芯片介质层生长、DRAM电容介质形成

功率半导体制造:IG8T器件的场氧生长、MOSFET棚极氧化层制备、功率二极管PN结形成

新型半导体材料:5iC器件栅氧生长、GaN器件表面纯化、三代半导体材料掺杂工艺

MEMS     制造:MEMS结构层的热氧化,传感器介质层制备、微机械结构的掺杂工艺









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0532-82289777/82281216

周一至周日  24H
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地        址:
中国青岛(上合示范区)新东路6号




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