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联发科推出首款5G SoC2019年5月29日，联发科推出首款5G SoC，这款SoC名为m70，采用7nm工艺制造，首次采用Arm的Cortex－A77 CPU和Mali－G77 GPU，以及集成的Helio M70 5G调制解调器，最高支持4．7Gbps的下载速度和2．5Gbps的上传速度。这款多模5G SoC还向下兼容2G，3G，4G网络，并包含一个新的独立的AI处理单元，支持更多先进的AI应用。 如今的联发科其实早已成为在市场份额方面的基带处理器第二大供应商，主要是为一些低端和中端智能手机提供低成本芯片。然而，随着5G的发展，这家台湾公司相信它可以与它们的竞争对手高通公司竞争。 这款5G芯片是联发科积极跟进5G发展进程的产物，联发科的高层们表示，联发科在过去的五年中每年投入15亿美元用于研发。联发科的5G SoC将在今年第三季度开始向客户们提供样品，预计明年第一季度将推出商用手机。这对于降低5G手机终端的成本以及推向市场都会起到积极的作用。 |
